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在高通中端芯片驍龍7+ Gen2基本沿用了上一代驍龍8+架構(gòu)，力壓今年聯(lián)發(fā)科中端芯片天璣8200，被數(shù)碼愛好者親切地稱為小驍龍8+之后。天璣8300也來了，據(jù)稱，今年Q4面世的天璣8300將采用1+3+4芯片架構(gòu)，配備1個Cortex-X3核心、3個Cortex-A715核心和4 個Cortex-A510核心，并配備Arm Mali-G520 MC6 GPU，在架構(gòu)上與現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣9200高度一致，相信在面世之后，逃不過一個小天璣9200的昵稱。

這也就意味著在明年，高通和聯(lián)發(fā)科原本定位于中端系列的芯片將全面高端化，使用高端架構(gòu)和超大核，并獲得接近準旗艦的性能。之所以出現(xiàn)這樣的進化，主流觀點認為，這主要是因為高通為了扭轉(zhuǎn)中端市場上的弱勢，從而升級中端芯片架構(gòu)。而高通的升級，又讓聯(lián)發(fā)科不得不跟隨，因此一場核大戰(zhàn)就此開打。

但我們可以大膽想象一下，是不是還有一種可能，那就是聯(lián)發(fā)科高通將中端芯片高端化，實際上是為了控制成本。說到這，可能不少人就要開始反對了，畢竟，高端芯片面積更大，設(shè)計更復(fù)雜，還需要更高端的工藝，其代工成本肯定更高，怎么能控制成本呢？

其實，芯片成本除了代工成本之外，還有一筆巨大的開支，那就是設(shè)計和流片等費用，而在中端芯片高端化之后，由于基本設(shè)計沿用了上一代旗艦芯片，因此其設(shè)計、流片等費用可以大幅度降低，甚至在生產(chǎn)時，昂貴的光罩等部件依舊可以繼續(xù)使用，甚至連光刻和蝕刻等工藝，只要稍作改動就可以用于新芯片的生產(chǎn)。這就給芯片廠家?guī)碇T多便利，即可以根據(jù)市場的銷售情況來快速切換次旗艦和中端芯片的生產(chǎn)，甚至可以通過將降低頻率，屏蔽部分電路和核心等方式，將原本不合格的準旗艦芯片降級為中端芯片使用。這樣的“廢物利用”就起到了增加良品率，降低成本的作用。

也就是說，中端芯片高端化雖然會增加生產(chǎn)時單片成本，但可以降低開發(fā)和生產(chǎn)時的一次性投入，并讓廠家的市場策略更加靈活。這就意味著，如果產(chǎn)量巨大，單獨設(shè)置一個獨立架構(gòu)的中端芯片可以有效地降低成本。相反，如果產(chǎn)量不夠大的話，每一片中端芯片都要攤上巨大的一次性成本，在這種情況下，中端芯片高端化或能讓芯片成本更低。

而反觀中端芯片市場，這些年不僅面臨著手機出貨量減少帶來的沖擊，表現(xiàn)出色的次旗艦芯片也搶去了不少原屬于中端芯片的市場份額，如果說這些年聯(lián)發(fā)科在中端市場由于芯片表現(xiàn)還還差強人意的話，那高通的中端芯片就乏善可陳了，搭載驍龍7 Gen1的手機屈指可數(shù)，更缺乏市場認可的機型。而三年前發(fā)布的驍龍 780直到今年還有不少新手機搭載使用，由此也能看出驍龍780芯片出貨量低于預(yù)期而導(dǎo)致的庫存嚴重。也許，正是因為中端芯片出貨量低于損益平衡點，從而引發(fā)高通的中端芯片高端化，而在高通出牌后，中端芯片的原有規(guī)則被打破，這讓中端芯片遭受沖擊的聯(lián)發(fā)科不得不在明年，也將中端芯片高端化。

不過，中端芯片的高端化也是一柄雙刃劍，在中端芯片高端化之后，由于其性能與次旗艦產(chǎn)品極為接近，這樣，兩款芯片間就會產(chǎn)生嚴重的內(nèi)耗。而在手機市場低迷的情況下，手機廠家也難于做到為每一款芯片都完美適配，推出多款手機。同樣以驍龍7+ Gen 2為例，雖然叫好聲一片，但在發(fā)布三個多月后的今天，在國內(nèi)依舊只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE使用了這款芯片，陷入了叫好不叫座的尷尬。

同時，中端芯片定位的上移，也讓傳統(tǒng)的中端市場出現(xiàn)了巨大的市場空擋。這一現(xiàn)象在驍龍780還有庫存、天璣8200還有影響力的今天表現(xiàn)可能還不明顯，但隨著這些產(chǎn)品退出市場，廠家就面臨著是要將6系列中低端芯片和4系列入門芯片提升性能，填補市場，還是要再推出一個中端芯片的兩難選擇。

也許，中端芯片的高端化只是手機廠家應(yīng)對弱勢市場的暫時措施吧，在現(xiàn)階段，它可以一邊增加芯片型號，試圖滿足差異化市場，另一方面是多款產(chǎn)品共用產(chǎn)能，以減少芯片種類和產(chǎn)線。但如果手機市場復(fù)蘇或是原有的中端芯片清庫存完畢，也許手機市場的布局，會再有一次大的變動。